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新日鐵住金公司無環(huán)境污染物（SOC）電子部件用鍍Zn-Sn-Ni合金薄鋼板
發(fā)布人：上海艾荔艾金屬材料有限公司www.85978597.cn
更新時(shí)間：2014-11-14
新日鐵住金公司利用錫和其它金屬的合金化作用，研究了在多層鍍法后進(jìn)行熱擴(kuò)散的方法，作為解決上述問題的手段。結(jié)果，開發(fā)了鍍Zn-Sn-Ni合金薄鋼板。它是在鋼板上依次鍍Ni、Sn、Zn后進(jìn)行加熱，通過使Ni、Sn、Zn的鍍層形成擴(kuò)散合金，解決了鍍錫薄鋼板的缺點(diǎn)。目前，在化學(xué)處理方面，還開發(fā)了特殊磷酸系處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了無環(huán)境污染物（SOC）的目標(biāo)。
電子部件用表面處理鋼板用于制作機(jī)殼時(shí)不僅要求要具有強(qiáng)度和耐蝕性，而且要求具有良好的表面導(dǎo)電性和焊接性。以往，這種用途的表面處理鋼板一般使用鍍Pb-Sn鋼板，還有許多情況下是在對(duì)部件擠壓加工后鍍Sn-Pb基焊料。
近年來，隨著對(duì)無鉛化要求的不斷提高，一部分表面處理鋼板開始使用鍍錫薄鋼板，或改為對(duì)鋼板進(jìn)行無鉛鍍錫。但是，隨著時(shí)間的推移，鍍錫層會(huì)產(chǎn)生長達(dá)數(shù)百～數(shù)mm的針狀單晶（晶須），導(dǎo)致端子間產(chǎn)生短路的問題。另外，鍍錫薄鋼板在用于制作電子部件的情況下沒有腐蝕防護(hù)性能，耐蝕性并不很好，因此使用部位有限。
新日鐵住金公司利用錫和其它金屬的合金化作用，研究了在多層鍍法后進(jìn)行熱擴(kuò)散的方法，作為解決上述問題的手段。結(jié)果，開發(fā)了鍍Zn-Sn-Ni合金薄鋼板。它是在鋼板上依次鍍Ni、Sn、Zn后進(jìn)行加熱，通過使Ni、Sn、Zn的鍍層形成擴(kuò)散合金，解決了鍍錫薄鋼板的缺點(diǎn)。目前，在化學(xué)處理方面，還開發(fā)了特殊磷酸系處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了無環(huán)境污染物（SOC）的目標(biāo)。
Zn-Sn-Ni的XPS測定結(jié)果表明，由于氧化膜的厚度極薄，為10nm左右，因此它能抑制變色和耐蝕性的下降，不會(huì)使表面的導(dǎo)電性變差。
Zn-Sn-Ni薄鋼板雖然耐蝕性不如鍍鋅薄鋼板，但比鍍錫薄鋼板好，在用于制作普通電子部件等用途情況下，具有十分好的耐蝕性。
Zn-Sn-Ni薄鋼板的接觸電阻與鍍錫薄鋼板的一樣非常低。鍍鋅薄鋼板既有耐蝕性好的有機(jī)覆膜，又有導(dǎo)電性好的無機(jī)覆膜。與導(dǎo)電性好的鍍鋅薄鋼板相比，Zn-Sn-Ni薄鋼板的接觸電阻更低，導(dǎo)電性好。這是因?yàn)楸砻嫜趸材け『捅韺榆涃|(zhì)鍍鋅層受到銜鐵的擠壓會(huì)產(chǎn)生輕微變形，使接觸面積增大所致。
Zn-Sn-Ni薄鋼板的最表層具有極薄的氧化膜，導(dǎo)電性高，且鍍層含有表皮厚度大的Zn和Sn金屬，因此具有良好的電磁波屏蔽效果。
使用Zn-Sn-Ni薄鋼板時(shí)晶須的長度只有數(shù)
左右。Zn-Sn-Ni薄鋼板具有良好的耐晶須性是因?yàn)镾n與Zn一起形成合金后能抑制晶須發(fā)生和生長所需的Sn的擴(kuò)散所致。
左右。Zn-Sn-Ni薄鋼板具有良好的耐晶須性是因?yàn)镾n與Zn一起形成合金后能抑制晶須發(fā)生和生長所需的Sn的擴(kuò)散所致。Zn-Sn-Ni薄鋼板雖然因條件不同難以完全消除晶須本身，但與鍍錫薄鋼板相比，它可大幅度減少晶須的產(chǎn)生。
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